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型号： FW-07-05-L-D-315-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-315-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-315-155价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-315-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-315-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-315-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-L-D-315-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板/IO板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借0.7mm间距和155Ω阻抗匹配特性，保障高频图像数据传输稳定性；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡（如搭载NPU/FPGA的载板）中，作为CPU主板与协处理器子板之间的可靠堆叠接口，支持热插拔兼容设计（需配合对应压接结构）；  
5. 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性镀层（金镀镍底层）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或加固型终端的板级互连。  
该型号采用双排、7×5针位（共35位）、直角下压式接触结构，配315μm触点间距与155μm接触深度，兼顾高密度与插拔耐久性（≥500次），特别适合对空间、信号质量及长期稳定性有严苛要求的垂直堆叠场景。

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