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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-H-D-425-085-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-H-D-425-085-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-H-D-425-085-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-H-D-425-085-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-H-D-425-085-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-H-D-425-085-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑互连,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB 3.x 等协议),得益于其0.5mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制。 2. 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、HMI人机界面或模块化PLC中,实现主控板与功能子板(如IO扩展板、电源管理板)的可靠垂直堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的设备中,满足IEC 60601安全标准及RoHS/REACH环保要求。 4. 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE自动测试设备)中可更换功能模块的快速对接接口,支持热插拔设计(需配合系统逻辑),提升产线调试与维护效率。 该型号带触点镀金(Au 3μin)、直角焊接端(H型)、带定位销与防误插结构,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于高可靠性、小体积、高频应用环境。