图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-605-070-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-605-070-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-605-070-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-605-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-605-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-605-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但型号特征符合高精度板间互连定位)。该型号为7排×5列(共35位)双排针/插座结构,带导柱导向、防误插设计,采用镀金触点与LCP绝缘材料,支持0.5mm间距、最大12Gbps信号速率(依布局与阻抗控制而定),工作温度范围-55°C~+125°C。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直叠接,满足严苛的信号完整性与空间限制要求; • 工业自动化控制器——在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——利用其低高度(约7.0mm)、抗振动特性及生物相容性材料,确保长期稳定运行; • 航空航天与国防电子——用于加固型机载计算机的多层功能板互连,在宽温、高可靠性场景下替代传统线缆方案,降低EMI风险。 该型号特别适用于需频繁维护、空间受限且要求高插拔寿命(≥500次)、耐冲击/振动的嵌入式系统板对板互连场景。