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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-600-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-600-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-600-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.75mm超薄堆叠高度与7×5阵列(35位)设计,支持高密度互连。 - 高速数字信号互联:支持高达12 Gbps的差分信号传输(需配合优化布局),适用于FPGA夹层板、AI加速卡、DSP子卡与载板之间的高速并行/串行数据通信。 - 可插拔模块化架构:用于需要频繁插拔或现场升级的系统(如通信基站基带单元、边缘计算节点),其双端梁式接触结构和600µm触点间距提供可靠插拔寿命(≥500次)与抗振动性能。 - 高可靠性环境:符合RoHS标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子背板扩展接口等严苛工况。 该型号不带屏蔽罩(“G”表示无屏蔽,“D”表示直角插头,“P”表示压接式PCB端接),适用于成本敏感且EMI要求适中的中速应用,常见于消费电子主板扩展、模块化电源管理板互联等场景。