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型号： FW-07-05-G-D-535-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-535-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-535-140价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-535-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-G-D-535-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排0.050"（1.27 mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据/电源传输，具备良好信号完整性（支持高达数Gbps速率，需配合合理布局与阻抗控制）；  
- 可插拔模块架构：用于通信设备（如小型基站、光模块转接板）中主控板与功能子板的可靠堆叠连接，提供140个信号位（7×20阵列），支持差分对布线；  
- 测试与开发平台：在原型验证板（Evaluation Board）中实现快速板级堆叠与拆卸，便于硬件迭代；  
- 高可靠性场景：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及坚固的聚酰亚胺绝缘体，适配汽车电子域控制器、航空航天载荷板等对振动、温度循环有要求的环境（需确认具体等级是否满足AEC-Q200或MIL-STD）。  
该型号不带屏蔽罩，非直角设计，适用于平行堆叠（垂直方向连接），最大叠高约5.35 mm（含公母端总高度），推荐用于对高度敏感且需中等引脚数的精密互连场合。

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