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型号： FW-07-05-G-D-530-145-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-530-145-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-530-145-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-530-145-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-530-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-530-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-530-145-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，凭借0.5mm间距、7×5触点阵列及仅5.30mm堆叠高度，满足空间受限设计需求；  
- 高速数据通信设备：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（经优化布局后），常用于网络交换机、边缘计算终端的多层PCB堆叠；  
- 可插拔功能模块接口：例如FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与主控板之间的可拆卸连接，采用双排针/插座结构（G=镀金端子，D=直角插头，P=压接式PCB安装），确保插拔寿命≥500次；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的车载计算平台中，用于ADAS域控制器内主控板与传感器处理板的可靠机械与电气连接；  
- 测试与原型开发：因支持145Ω阻抗控制（530代表标称堆叠高度5.30mm，145对应接触电阻≤145mΩ），亦被广泛用于PCB验证治具及模块化测试平台。  
该型号不适用于高频射频或大电流功率传输场景，推荐工作温度范围为–55℃～+125℃，需配合Samtec配套压接工具及PCB焊盘规范使用以保障可靠性。

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