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型号： FW-07-05-G-D-500-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-500-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-500-075-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-500-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-500-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-500-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-500-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距，7×5（共35位）双排针脚，镀金触点，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），直插式（D = Dual Contact, Vertical）、无焊压配（Press-Fit）或焊接安装（标准为回流焊兼容），额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C至+125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与扩展子板间的紧凑互连（如5G基站基带板与射频模块板）；  
- 工业自动化控制器中CPU核心板与I/O载板的堆叠连接，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0等中速接口；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠，利用其0.75mm超低错位容差和抗振结构保障长期可靠性；  
- 航空航天与车载电子中需耐冲击、宽温运行的轻量化板级互联方案（符合RoHS及无卤素标准）；  
- FPGA加速卡、AI边缘计算模组等空间受限场景下实现高引脚数、低串扰的垂直堆叠。

注：该连接器不适用于高频高速（>1 GHz）差分信号传输（如PCIe Gen4/5），建议用于≤500 MHz信号域。实际选型需结合叠高需求（标称叠高5.00 mm）、PCB厚度公差及装配精度综合评估。

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