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型号： FW-07-05-G-D-470-165-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-470-165-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-470-165-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-470-165-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-470-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-470-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-470-165-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、低剖面叠接器）。该型号为双排、7×5针（共35位）、垂直叠接式板垫片连接器，带金手指镀层、470µin（约12µm）接触镀金、165µin（约4.2µm）镍底镀层，采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘材料，支持0.5mm或0.6mm间距（依据“07-05”推断为0.5mm pitch），具备10Gbps+信号完整性能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的紧凑堆叠互连（如5G基站基带板、光模块载板）；  
• 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的可靠垂直连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的高密度、抗振动叠接；  
• 航空航天与军工领域对尺寸敏感、需耐热（-55℃~+125℃）及抗冲击的嵌入式系统板间互联。  

其“A-P”后缀表明为压接式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或免焊装配，提升生产良率与长期可靠性。整体设计兼顾高速信号传输、机械稳定性与空间效率，适用于对厚度（Low Profile）、插拔寿命（≥500次）和EMI抑制有严苛要求的精密电子系统。

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