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型号： FW-07-05-G-D-469-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-469-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-469-160价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-469-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-469-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-469-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-469-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.5mm间距、7×5（共35位）双排针脚设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D型）接触类型，镀金触点，配160Ω特征阻抗优化版本（后缀“160”），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB堆叠与高速数据/控制信号传递；  
✅ 医疗成像设备——用于CT/MRI子系统中FPGA载板与传感器接口板的可靠、低串扰连接；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其宽温范围（-55℃~+125℃）、抗振动及高可靠性，适用于机载计算机或雷达前端模块；  
✅ AI加速卡扩展架构——在AI服务器中连接主CPU板与协处理器（如GPU/FPGA）载板，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议。

其0.8mm超低叠高（stack height）和精密自对准结构，特别适合对Z轴空间极度敏感的超薄设备设计。需配合Samtec指定压接工艺与PCB焊盘规范使用，以确保阻抗连续性与长期插拔寿命（≥500次）。

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