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型号： FW-07-05-G-D-464-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-464-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-464-065-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-464-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-464-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-464-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-464-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器（Stacking Connector）系列（具体归属需结合规格书确认，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器命名惯例）。该型号为7排×5列（07-05）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、0.50mm间距、65µm金厚、带定位柱与锁扣设计的双排叠接器。

典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（需配合对应叠高与阻抗控制设计）；  
2. 小型化嵌入式设备：如5G小基站基带板与射频板叠接、工业相机主控板与传感器板堆叠、医疗内窥镜电子模组等空间受限场景；  
3. 可重构/模块化系统：支持载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）的垂直插拔式连接，便于维护与升级；  
4. 严苛环境应用：具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航电模块或工控PLC的多层PCB堆叠。

注：其“-464-065-A”后缀通常表示叠高4.64mm、配65µm镀金及特定装配选项（A），适用于中等高度、高信号完整性需求的垂直互连。实际选型需结合机械公差、热管理及SI/PI仿真验证。

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