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型号： FW-07-05-G-D-460-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-460-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-460-065价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-460-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-460-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-460-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-460-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号速率（依布局和线缆匹配而定），常用于通信设备（如小型基站、光模块转接板）、边缘计算模块及嵌入式AI加速器中，满足PCIe Gen4、USB 3.2等接口的板间高速差分对传输需求；  
3. 高可靠性场景：镀金触点（G = Gold over Nickel）与精密定位结构（含导柱与防错键槽）确保多次插拔（≥500次）后的接触稳定性和抗振性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块及军工加固设备中的可维护堆叠设计；  
4. 模块化系统架构：配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™等生态，用于快速原型开发与量产级模块化设计，便于功能板热插拔升级或现场维修更换。  
该型号为0.050"（1.27 mm）间距、7×5阵列（35位）、65 mil（1.65 mm）超薄叠高，带双排针/双排插座选项（D表示Dual-Row Socket），适合PCB双面布局与高密度布线。需注意其推荐配对使用FW系列对应插头，并遵循IPC-7351B焊盘设计规范以保障焊接可靠性。

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