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型号： FW-07-05-G-D-375-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-375-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-375-150-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-375-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-375-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-375-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-375-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.7mm间距、150对差分信号支持能力及优化的阻抗匹配（~100Ω），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes链路需求；  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在紧凑型工控主板、AI加速卡与载板之间实现可靠垂直互连，150µm接触高度（375–150结构）兼顾堆叠空间限制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像与测试仪器：用于CT探测器模块、便携式超声主机中多层PCB间的高可靠性信号传输，其镀金触点（G=Gold over Nickel）和UL94 V-0级LCP外壳保障长期稳定性与电气一致性；  
- 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接，在-40°C～+105°C工作温度范围内保持信号完整性（眼图余量达标）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/端子），主要面向高速数字信号互联场景，强调低串扰、低延迟及高机械鲁棒性。

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