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型号： FW-07-05-G-D-359-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-359-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-359-065价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-359-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-359-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-359-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-G-D-359-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 组合），采用表面贴装（SMT）工艺，间距0.075英寸（1.905 mm），7×5针位（35位），带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、镀金触点，工作温度范围-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性与抗振性能。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠设计，如基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间并提升系统集成度；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层功能板（电源、信号处理、传感器接口）间的可靠、可插拔连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）间需满足严苛振动、温度及EMI要求的互连；  
- 测试测量仪器中高速数字/模拟混合信号板的快速原型验证与模块更换。

该型号支持高达10 Gbps差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，兼顾机械稳固性与高频性能，是空间受限、高可靠性要求场景下的优选板对板互连方案。

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