【未分类_FW-07-05-G-D-335-170-A】封装/厂家_FW-07-05-G-D-335-170-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-G-D-335-170-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-G-D-335-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-335-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-335-170-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-335-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-335-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-335-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-335-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则）。该型号为垂直式叠接器（Stacking Connector），间距0.5mm，7×5引脚阵列（共35位），带接地屏蔽（G）、双排接触（D）、335μm镀金触点、170μm接触厚度，带防误插与增强锁扣结构（A后缀通常表增强保持力）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU模块与载板间的紧凑互连，支持≤16 Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层堆叠PCB间的小尺寸、高可靠性信号与电源混合连接；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的抗振动、可插拔式互联，适用于空间受限且需频繁维护的场景；  
• 5G小基站基带板与射频前端板的垂直堆叠，兼顾高频性能与热插拔兼容性（需配合配套压接工艺及应力释放设计）。

该连接器不适用于大电流供电主通路，主要承载高速数据、低电压控制信号及部分电源（≤0.5A/Pin），须配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题