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型号： FW-07-05-G-D-328-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-328-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-328-075价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-328-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-328-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-328-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-328-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连；  
2. 高速数据采集系统：支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.0 或 LVDS），常用于测试测量仪器中主控板与ADC/DAC子卡的可靠堆叠连接；  
3. 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关中实现CPU板与射频/基带子板间的高可靠性、可插拔式互联；  
4. 自动化与机器人控制器：满足振动环境下的稳固连接需求，用于主控板与I/O扩展板或电机驱动板的叠接；  
5. 航空航天及军工电子：凭借其镀金触点（0.76μm Au）、耐高温（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，适用于严苛环境下的加固型板级互连。  

该型号采用0.050"（1.27mm）间距、7×5双排结构（共70位），带导向柱和防误插设计，支持328英寸（≈8.33mm）堆叠高度及75Ω阻抗优化（适配高速信号），兼具机械稳定性与电气性能，广泛用于需频繁维护、高信号完整性及长期可靠性的中高端电子设备中。

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