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型号： FW-07-05-G-D-275-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-275-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-275-160-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-275-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-275-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-275-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-275-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持16+ Gbps差分信号传输能力，满足高速串行接口（如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2）的紧凑互连需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的垂直叠接，提供稳定电源（额定电流达0.5A/触点）与信号完整性，适配高热密度环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 小型化嵌入式系统：在医疗影像设备（如便携式超声探头控制板）、工业相机模组或无人机飞控板中，实现多层PCB间的可靠堆叠，节省空间（总高仅7.0mm，含275mil压接高度）；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）及±0.15mm横向容差，常用于模块化评估套件、可重构原型系统中，便于快速拆装与功能验证。  
该型号采用镀金接触面（1.27μm）、LCP绝缘体和UL94V-0阻燃材料，兼顾电气性能、机械耐久性（≥500次插拔）与合规性（RoHS/REACH），适用于对可靠性与微型化要求严苛的中高端电子系统。

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