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型号： FW-07-05-FM-D-465-135-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-FM-D-465-135-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-FM-D-465-135-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-FM-D-465-135-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-FM-D-465-135-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-FM-D-465-135-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-FM-D-465-135-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块及工业物联网网关，用于主板与扩展子板间的垂直堆叠互连；在医疗成像设备（如便携式超声主机）、测试测量仪器（ATE自动测试设备）中，提供稳定、可插拔的信号与电源传输；亦广泛用于高可靠性嵌入式系统，如航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等，得益于其0.7mm间距、135位双排设计、带防误插导向结构及支持10Gbps差分信号传输（经优化布局后），并具备良好的抗振动与热循环性能。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带引脚（P型）和卷带包装（TR），便于自动化生产；D型（Dual-Contact）触点设计提升接触可靠性；465mil（约11.8mm）堆叠高度兼顾紧凑性与装配容差。适用于需要频繁维护或模块化升级的场景，如可更换功能卡、FPGA加速卡、AI协处理器子板等板级互连方案。

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