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  • 型号: FW-07-05-F-D-500-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-F-D-500-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场合;  
2. 高速数据传输设备:支持高达25+ Gbps差分信号传输(得益于优化的信号完整性设计与屏蔽结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速堆叠连接;  
3. 可插拔/模块化架构:用于模块化服务器、测试测量仪器(如ATE)、医疗成像设备中,实现子板(如传感器接口板、电源管理板)与母板的可靠、可重复插拔连接;  
4. 严苛环境应用:具备优异的抗振性与机械耐久性(≥500次插拔),适用于轨道交通控制单元、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景;  
5. 热敏感设计:0.5 mm超薄堆叠高度(5.0 mm总高)及开孔式结构利于散热,适合高功率密度的GPU/FPGA异构计算平台。  
该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带防误插导向结构和牢固的锁扣机制,兼顾装配精度与长期接触稳定性,广泛应用于需要小型化、高性能、高可靠板间互连的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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