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型号： FW-07-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-F-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G射频前端、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高性能计算与服务器系统：用于主板与扩展子卡（如GPU协处理器板、FPGA载板）之间的高速、可靠信号传输，支持差分对布局，适配高速数字接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但要求高插拔寿命（≥500次）、抗振动及长期稳定性的设备中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），提供免焊接、可维护的板级连接方案；  
- 测试与研发平台：因具备0.5mm间距、7排×5列触点（共35位）、直角插接结构及5.00mm堆叠高度（D=5.00mm），常用于原型验证、模块化功能板快速装配与更换。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能（信号完整性优）、机械稳健性及小型化的严苛应用环境。

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