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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-475-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-475-100价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-475-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-F-D-475-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器及通信模块(如小基站、光模块子系统),实现PCB间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高性能信号传输:支持差分对布局与良好阻抗控制(设计适配高速信号),常用于FPGA/ASIC载板与子卡、处理器与内存扩展板之间的中短距(≤10mm)互联,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求; 3. 可插拔与维护友好设计:采用无焊压接式(press-fit)或表面贴装(SMT)结构(具体依版本而定),便于生产组装及后期维修更换; 4. 严苛环境适应性:具备可靠机械锁止(如双点锁扣)、耐振动及宽温工作能力(-40°C ~ +105°C),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工业级场景。 该型号针脚数为7×5(共35位),间距0.050"(1.27mm),标称叠高4.75mm,额定电流3A/芯,兼容RoHS,广泛用于需高可靠性、小体积和可扩展架构的嵌入式系统中。