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型号： FW-07-05-F-D-450-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-450-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-450-155价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-450-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-450-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-450-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-450-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.050" / 1.27mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块之间的垂直或直角堆叠互连，支持紧凑型多层PCB堆叠设计；  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块载板、交换机背板子卡等场景中，实现信号板与电源/控制板间的可靠对接，兼顾高速信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔的模块化接口，便于功能板（如FPGA加速卡、传感器采集板）的快速装卸与维护；  
- 航空航天与车载电子：凭借其抗振性强、接触稳定（双触点设计）、工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无铅标准，适用于严苛环境下的板级互联。  
该型号带450μm（0.45mm）标称叠高、155个信号位（7×22阵列），采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），适合大批量SMT产线装配。其“F”后缀表示带屏蔽罩选项（可选），有助于抑制EMI，适用于高频或敏感模拟信号传输场景。

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