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型号： FW-07-05-F-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-400-275价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-400-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、便携医疗设备及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）之间的垂直或夹层式高可靠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持高达 28 Gbps 的差分信号速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），常用于服务器刀片、AI加速卡、FPGA载板与扩展板之间的高速数据通信；  
3. 可热插拔与高振动环境：采用双触点（Dual-Beam）接触结构与275 µin（约7 µm）金镀层，提供优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境；  
4. 模块化设计与维修便利性：400位（2×200）、7 mm堆叠高度设计，便于系统级模块化组装与现场更换，降低整机维护成本。  
该型号不带屏蔽罩（F系列），适用于EMI要求适中、注重成本与轻量化的场景，广泛应用于通信基站基带板、5G小基站、边缘计算节点等需高引脚密度与稳定机械性能的嵌入式系统中。

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