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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-400-162-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-400-162-A价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-400-162-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-400-162-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-400-162-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-400-162-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板间的垂直互连,凭借低串扰、阻抗可控(支持高速信号如 PCIe 5.0、USB 3.2)及0.5 mm超细间距,满足高带宽、小空间需求; - 工业自动化与嵌入式系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、HMI人机界面或多层堆叠式工控主板,实现紧凑结构下的可靠信号与电源传输(支持差分对与电源引脚混合布局); - 医疗电子与便携设备:在超声成像设备、内窥镜主机或便携式监护仪中,用于主控板与传感器子板的可插拔叠接,兼顾高可靠性(镀金触点、抗振动设计)与维修便利性; - 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的垂直连接,利用其薄型化(总高约4.0 mm)、高插拔寿命(≥500次)及自对准导向结构,提升装配精度与良率。 该型号支持表面贴装(SMT),兼容无铅回流焊工艺,适用于严苛环境(工作温度 -55℃~+125℃),广泛服务于需高密度互连、高频信号完整性及长期稳定运行的先进电子系统。