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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-400-162-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-400-162-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-400-162-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-400-162-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-400-162-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-400-162-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、7 mm堆叠高度及低剖面设计,支持双面贴装与垂直/夹层式互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI等中速串行链路,在通信模块、摄像头模组与主控板之间实现稳定板间互联。 - 可扩展性与维护性要求高的设备:如测试测量仪器、模块化计算单元(COM Express、SMARC载板)、现场可更换子卡系统,利用其插拔寿命≥500次、带定位导向结构及防误插设计,保障反复插拔可靠性。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐子系统、工控背板扩展接口等需宽温与高可靠性的场景。 注:具体电气性能(如阻抗匹配、串扰抑制)需结合PCB叠层与端接方式协同设计,建议参考Samtec官方IBIS模型及Layout指南进行信号完整性验证。