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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-05-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板、医疗成像设备主控板与子模块间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 通信设备:5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2); 3. 航空航天与国防电子:在空间受限、需抗振动/宽温工作的航电模块中实现可插拔式板级堆叠; 4. 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe扩展槽)中用于主控制器与功能卡之间的稳定、可重复插拔连接; 5. 高性能计算(HPC)与AI加速卡:GPU/CPU载板与内存扩展板或散热底板间的垂直互联,兼顾信号完整性与热管理(0.75mm超低高度利于散热)。 该型号采用镀金接触、双排针脚、防误插结构及400µin(10.16µm)触点厚度,确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻,适用于对尺寸、信号质量及可靠性要求严苛的高端电子系统。