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型号： FW-07-05-F-D-328-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-328-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-328-075-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-328-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-328-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-328-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-328-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、低剖面叠接器）。该型号为7排×5列（共35位）、0.075英寸（1.905 mm）间距、直插式（F = Female）、带定位柱与锁扣结构、镀金触点、带屏蔽/EMI优化设计（D可能表示双排差分对支持），额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~125℃。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，利用其低串扰与稳定阻抗特性支持高达10+ Gbps信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与扩展I/O子板间实现可靠、可插拔的垂直堆叠互连，耐振动、抗电磁干扰；  
✅ 医疗成像设备（如便携超声主机）——满足小空间内多层PCB高频信号（如LVDS、MIPI）与电源混合传输需求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温域及符合RoHS/REACH标准，用于机载计算机背板互联或传感器接口模组。

注：后缀“A-P”通常表示带压接式尾部（Press-fit）或特定包装/组装选项，适用于无焊连接或高可靠性装配场景。实际选型需结合机械高度（约7.5 mm）、PCB厚度兼容性（支持0.8–1.6 mm）及信号完整性仿真验证。

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