【未分类_FW-07-05-F-D-270-162-A-P】封装/厂家_FW-07-05-F-D-270-162-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-05-F-D-270-162-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-05-F-D-270-162-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-270-162-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-270-162-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-270-162-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-270-162-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-270-162-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-270-162-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性板间互连设计。其型号中“07-05”表示7 mm堆叠高度、“F”代表表面贴装（SMT）、“D”指双排、270引脚、162信号对（含接地）、“A-P”表明带定位柱与压接式接触结构。

该连接器典型应用于：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连），支持高达56 Gbps PAM4（或28+ Gbps NRZ）信号传输；  
• 人工智能加速卡与主计算板（如GPU/CPU载板）之间的紧凑型高速堆叠，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议要求；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、FPGA处理板）的模块化堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性；  
• 医疗成像设备（如MRI/CT前端采集板）中对信号完整性、低串扰和长期振动可靠性要求严苛的板级互连场景。

其0.5 mm间距、差分对屏蔽优化、超低串扰设计及-55°C~+125°C工作温度范围，使其特别适用于空间受限、高频高速且环境严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题