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型号： FW-07-05-F-D-255-177-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-255-177-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-255-177-A-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-255-177-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-255-177-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-255-177-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-255-177-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连，该型号0.8mm间距、7mm堆叠高度及177个信号位支持高速、高引脚数需求。  
- 高速数据传输模块：支持高达25 Gbps/lane的PAM4信号完整性（依托Samtec Edge Rate®接触设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速器载板与扩展子卡间的高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）。  
- 可扩展计算平台：用于服务器基板管理控制器（BMC）扩展板、通信基站射频前端与基带板之间的可靠叠接，具备优异抗振性与1000次插拔寿命。  
- 测试与开发场景：因采用表面贴装（SMT）、直角插配及卷带包装（-TR后缀），便于自动化生产及功能验证治具集成。  

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与通信环境。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-107-01-G-D）及PCB叠层阻抗匹配设计。

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