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型号： FW-07-05-F-D-255-177-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-255-177-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-255-177-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-255-177-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-255-177-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-255-177-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-255-177-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如智能手机、可穿戴设备、AR/VR头显），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的垂直或横向堆叠连接；  
• 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于中低速数据接口（如MIPI DSI/CSI、I²C、SPI、UART等），常见于工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控模块等需可靠信号传递的嵌入式系统；  
• 可插拔/可维护模块化设计：凭借其直插式（F-type，无焊料压接）和双触点结构，便于现场装配与返工，适合需频繁拆装或升级的测试设备、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）；  
• 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无铅标准，具备一定抗振动与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非动力域的板级互联，以及工业HMI人机界面的主控板与前面板扩展板连接。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>0.5 A/触点）场景，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（7.0 mm）、公差控制及压接力规范以确保接触可靠性。

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