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型号： FW-07-04-L-D-550-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-550-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-550-095价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-550-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-550-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-550-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-550-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超小型叠接方案），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板与主控板间的垂直/夹层互连，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane）和低串扰；  
2. 数据中心与服务器：GPU加速卡、PCIe扩展子卡与主板之间的高可靠性叠接，满足高插拔次数（≥500次）及热插拔需求；  
3. 工业控制与医疗电子：空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组）中实现多层PCB堆叠，兼顾机械稳定性与信号完整性；  
4. 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe架构）中用于功能载板与背板的精准对准叠接，0.5mm间距与550µm超低高度（D=550）利于堆叠高度控制；  
5. 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器内多PCB层间互联，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。  
该型号带直角焊接（L型）、镀金触点、防误插结构及95N保持力，适用于需要高频性能、小体积、可重复组装的严苛嵌入式环境。实际选型需结合信号速率、阻抗匹配（通常为100Ω差分）及热管理要求进行验证。

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