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型号： FW-07-04-L-D-450-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-450-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-450-138价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-450-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-450-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-450-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-L-D-450-138 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性保障的场景（该型号含屏蔽罩选项，支持高速差分对布线）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中实现快速更换功能子板（如ADC/DAC模块），支持高达10 Gbps的信号速率（依布局与端接优化）；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型背板互连，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤要求。  

该型号采用0.5 mm间距、7×4（共28位）双排结构，带定位柱与防误插设计，D型（带屏蔽罩）与450 µin金厚触点确保高频性能与耐久性（≥500次插拔），138 mil（≈3.5 mm）堆叠高度兼顾机械强度与低剖面需求。广泛适配FPGA、SoC、GPU等高性能芯片的板级互连需求。

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