【未分类_FW-07-04-L-D-225-100】封装/厂家_FW-07-04-L-D-225-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-04-L-D-225-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-04-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover®系列的板垫片/叠接器（Stacking Connector）。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、7×4（共28位）双排结构，带225 µin金镀层触点、100 mm（约3.94英寸）垂直叠接高度，支持信号完整性优化设计（如阻抗控制、串扰抑制），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 数据中心服务器中CPU/GPU载板与扩展子卡（如FPGA加速卡、PCIe交换卡）之间的垂直堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型、可插拔式互连；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板与处理主板）中需高可靠性、低EMI及耐振动的板级互联；  
- 航空航天与军工电子系统中对空间受限、热循环稳定性及抗冲击性要求严苛的板对板接口。

其“L”型接触设计和精密端子结构确保插拔寿命≥500次，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性嵌入式系统集成。

产品参数图文手册常见问题