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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-223-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-223-118价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-223-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-223-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-L-D-223-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-L-D-223-118 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带处理板、5G小基站(Small Cell)主控与射频模块间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠信号传输,具备良好抗振动与长期插拔稳定性。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠互连,满足空间受限及EMI敏感环境要求。 - 测试测量仪器(ATE):在模块化测试平台中实现载板(Carrier Board)与功能子卡(Daughter Card)间的高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3兼容链路)低串扰连接。 该型号采用2.54 mm(0.100")间距、7×4双排结构(共56位),带屏蔽罩选项(“D”表示带接地屏蔽),接触电阻低、插拔寿命≥500次,工作温度-55℃~+125℃,适用于需兼顾信号完整性、机械鲁棒性与小型化的严苛场景。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如同系列FW系列插座)及规范压接/焊接工艺。