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型号： FW-07-04-L-D-200-510
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-200-510由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-200-510价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-200-510封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-200-510参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-200-510 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-L-D-200-510 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、7×4针位（28路）、低高度（约5.10 mm）设计，支持垂直堆叠PCB，节省横向布局空间。  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与端接），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual Beam）接触结构与牢固的锁扣机制，提供优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁更换功能子板的通信基站基带单元或模块化服务器背板扩展。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电板卡互连等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速至高速非敏感信号链路；若需EMI防护，Samtec另有带屏蔽版本（如FW-S系列）可选配。

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