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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-590-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-590-090价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-590-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-590-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-G-D-590-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-04-G-D-590-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),采用镀金触点、双排针/插座结构,间距0.075英寸(1.905 mm),垂直叠高为9.0 mm(型号末尾“090”即表示9.0 mm),带接地设计(“G”标识)和防误插导向槽(“D”标识)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中,例如: - 高速通信设备中的模块化子板堆叠(如FPGA载板与I/O扩展板互联); - 工业自动化控制器内主控板与功能扩展板之间的垂直互连; - 医疗成像设备(如超声、内窥镜主机)中多层PCB间的高频(支持高达25+ Gbps差分速率)、低串扰信号传输; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块或加固计算机的板级堆叠,得益于其抗振动设计和宽温工作范围(–55°C 至 +125°C); - 5G基站射频单元(RRU)中基带板与射频板的短距、高可靠性连接。 其“590”编码代表标准公制引脚长度(5.90 mm),配合0.90 mm接触深度,确保稳定压接;整体符合RoHS、无卤素规范,适用于高可靠性场景。需注意:实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺,以保障机械保持力与电气性能。