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型号： FW-07-04-G-D-315-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-315-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-315-090价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-315-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-315-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-315-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-G-D-315-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、7×4针（28位），0.5mm间距，带接地屏蔽结构（G表示Grounded），直插式（D表示Dual-Contact, Vertical），315µin（约8µm）金镀层，90°焊接端（090表示90°弯脚），适用于FR4 PCB。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其优异的信号完整性与EMI抑制能力；  
• 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的紧凑叠接，满足空间受限与抗振动需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾可靠性与小型化；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器中，用于处理器板与传感器接口板间的高可靠性互连，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中的模块化载板设计，便于快速更换功能子卡。

其315µin厚金镀层保障长期插拔寿命（≥500次），屏蔽设计有效降低串扰，适用于高达28 Gbps/lane的PAM4高速信号传输（需配合阻抗控制布局）。典型应用需配合Samtec配套的压接式或焊接式配对连接器（如FWM系列）使用。

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