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型号： FW-07-04-G-D-255-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-255-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-255-155价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-255-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-255-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-255-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-255-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）之间的紧凑、可靠互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、SerDes 等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块中实现垂直堆叠，提升系统集成度；耐振动设计适配严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求高的设备，满足IEC 60601安全标准下的低插拔力与长期接触稳定性需求。  
- 航空航天与国防电子：凭借其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料特性，以及 -55°C 至 +125°C 宽温工作能力，适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统等高可靠性场景。  
该型号采用镀金触点、双梁端子结构，提供 0.5mm 间距、7×4 针位（28路）、155µm 接触力及 255µm 总叠高，兼顾高信号完整性与抗误插机械导向设计，特别适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。

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