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型号： FW-07-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ Micro-Fit 兼容设计）。其关键参数包括：7×4针（28位）、0.075英寸（1.905 mm）间距、250 mil（6.35 mm）堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构及耐高温LCP外壳。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或I/O模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小型化、抗振动及长期插拔可靠性需求；  
✅ 航空航天与国防电子——用于机载计算机、传感器接口板的加固型板间连接，具备良好抗冲击与宽温适应性（-55°C ~ +125°C）；  
✅ 测试测量仪器——在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能卡与背板的快速装配与维护。

该型号特别适用于需平衡高引脚数、小尺寸、稳定机械保持力及可重复插拔（≥500次）的嵌入式系统场景，不适用于大电流或高频射频直连（需配合专用阻抗控制设计）。

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