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型号： FW-07-04-G-D-224-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-224-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-224-118价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-224-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-224-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-224-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-224-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需以官方最新文档为准，但该型号特征匹配高可靠性叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连中，实现主板与子卡/夹层卡间的高速差分信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 高性能计算与AI加速平台：在GPU服务器、FPGA加速卡、AI训练模组中，作为CPU/FPGA与扩展板（如HBM内存板、AI协处理器板）之间的紧凑型垂直叠接接口，满足高引脚数（7×4=28位双排）、小间距（0.8 mm）及11.8 mm堆叠高度（型号后缀“118”即代表11.8 mm）需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的场景（如便携式超声设备、工控PLC主从模块、航空电子模块）中，提供耐振动、抗冲击的免焊接（压接式）板对板互连方案。

- 测试与原型开发：因支持可分离重复插拔（典型寿命≥500次）、精准导向结构及盲插容差设计，常用于研发阶段的快速板级集成与功能验证。

该型号带金手指镀层、屏蔽选项（“G”可能指接地设计）、直角/垂直安装适配性，适用于严苛EMI环境。实际选型需结合其详细规格书确认电流额定值（约0.5 A/触点）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性。

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