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型号： FW-07-04-G-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-200-110价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-200-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接，具备抗振动与重复插拔能力（设计寿命≥500次）；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板）的精准对准与信号完整性传输；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡与载板之间的高速互连接口，支持差分对布局，适用于≤2 Gbps信号速率（满足USB 2.0、LVDS等协议）。  
该型号采用镀金接触（30 µin）、磷青铜端子，带导柱导向结构与防误插设计，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛环境。其0.070"（1.78 mm）超薄叠高和2.00 mm端子间距，特别适合多层PCB垂直堆叠且需维持整机轻薄外形的应用场景。

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