图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-04-G-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其型号参数表明:07代表针数为7×2=14芯(双排),04可能指0.4mm间距(需结合厂商规格确认,常见于细间距板对板连接器),G通常表示镀金触点,D代表直插式(DIP)或特定结构形式,200可能指总长2.00mm(或对应高度),075则通常表示叠接高度为0.75mm——该超薄设计专为超薄设备优化。 典型应用场景包括:智能手机内部主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板的叠接;可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主控板与电池管理/传感器子板的超薄堆叠;工业微型控制器模块、医疗内窥镜探头、微型无人机飞控板等空间受限场景下的可靠板间信号传输(支持USB、I²C、SPI等低速至中速数字信号)。其0.75mm超低叠高、良好插拔寿命(通常≥30次)及抗振特性,确保在频繁装配、小型化终端中稳定连接。注意:实际应用需严格遵循厂商压接公差与PCB开孔规范,避免因翘曲或应力导致接触不良。