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  • 型号: FW-07-04-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡(GPU/FPGA加速卡)之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑、可靠信号传输,支持多路高速差分对(兼容PCIe、USB等协议);  
3. 医疗成像设备:在CT/MRI等设备中连接图像处理板与传感器接口板,满足EMI抑制、抗振动及长期可靠性要求;  
4. 航空航天与国防电子:适用于机载航电模块、雷达收发组件的加固型板级互联,得益于其0.07"(1.78mm)超薄叠高、250µm镀金触点及65Ω阻抗控制设计;  
5. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现可插拔功能板与载板的快速装配与维护。  

该型号支持7×4(28位)信号引脚、双排直角焊盘结构、250µm触点间距、65Ω标称特性阻抗,具备优异的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)性能,适用于≤3 Gbps的高速数字信号传输,且符合RoHS与无铅焊接工艺要求。
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