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  • 型号: FW-07-04-F-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等,需在有限空间内实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输;  
- 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠连接,支持频繁插拔与振动环境;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的设备中,实现功能板卡的模块化装配;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器平台中,作为可更换子板(如FPGA加速板、ADC/DAC采集板)与载板之间的高精度、零插拔力(ZIF)接口;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:凭借其符合IPC-6012的镀层工艺、-55℃~+125℃宽温工作能力及抗冲击特性,适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。  

该型号采用0.070"(1.78mm)间距、7行×4列共28位结构,带双触点(Dual-Beam)接触设计,支持150次插拔寿命;D型(Dual-Stack)结构允许上下板精确对准,200μm触点共面性与150μm行程确保高可靠性接触。适用于高速(≤3 Gbps)、中低电流(每针≤1A)信号及电源混合传输场景。
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