【未分类_FW-07-04-F-D-200-145】封装/厂家_FW-07-04-F-D-200-145中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-04-F-D-200-145

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-04-F-D-200-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-145价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-F-D-200-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分对布局及良好信号完整性（SI），满足高速数据传输（可达10+ Gbps）需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制PLC、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控模块中，实现主板与子板（如传感器板、电源管理板）间的垂直或夹层堆叠，节省PCB空间；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如ATE测试卡架）中可插拔功能子卡的可靠互连，具备耐插拔（≥500次）、抗振动及宽温（-55℃~+125℃）特性；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与接口子板之间提供稳定电源与高速信号通路，其双排接触结构与200µm触点镀金层保障低接触电阻与长期可靠性。  
该型号支持0.8mm超低叠高（Stack Height），适用于空间受限的薄型设计，并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，便于自动化生产。

产品参数图文手册常见问题