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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-080价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类型。其关键参数包括:7×4针位(28路信号)、直角/通孔焊接(F型)、带防误插键槽(D型)、0.100"(2.54 mm)标准间距、2.00 mm堆叠高度(即上下PCB间距),额定电流3A/触点,支持高速信号传输(典型适用于≤1 Gbps差分对应用)。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,例如:通信设备(如基站基带板与射频模块间的紧凑叠接)、工业控制主板与扩展子板的模块化连接、医疗设备中多层PCB堆叠(如便携式超声或监护仪主控与传感器接口板)、测试测量仪器的可更换功能卡架构,以及无人机飞控系统中处理器板与IMU/电源管理板的刚性垂直互连。其0.100"间距和2.00 mm低堆高设计,特别适合轻薄设备中双层或多层PCB的精密对准与稳固连接,同时提供良好机械保持力与抗振动性能。不适用于高频射频或大功率电源主干连接,但满足常规数字信号、I²C、SPI、UART及低速USB等接口需求。