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型号： FW-07-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（2×3.25 mm）及双排直插结构，实现高I/O密度与可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可分离/可维护架构：采用独立上下壳体与浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿），便于精密对准和反复插拔，适用于需现场升级或模块化维修的通信基站基带板、5G小基站RRU子板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主机（IVI）、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），主要承担信号互联任务。

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