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  • 型号: FW-07-04-F-D-160-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-160-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-160-150价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-160-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-160-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-160-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-F-D-160-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“07-04”表示7行×4列(28位),“F”代表表面贴装(SMT),“D”指双排直角叠接结构,“160-150”对应0.8 mm间距与1.5 mm超低堆叠高度(即公母端合计叠高约1.5 mm),支持0.5 mm PCB焊盘间距。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统,如:  
- 高密度小型化设备:工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声、内窥镜图像处理板)、无人机飞控载板;  
- 多层PCB堆叠架构:在有限厚度限制下实现主控板与功能子板(如传感器板、RF模块板、电源管理板)间的垂直互连;  
- 高速低速混合场景:虽非专为10+ Gbps SerDes优化(需查具体规格书确认),但其精密接触设计支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线及部分MIPI D-PHY信号传输;  
- 可靠性敏感领域:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需通过JEDEC JESD22-A108温度循环或IPC-A-610二级以上标准的批量电子设备。

注意:实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南(如PCB焊盘尺寸、阻焊开窗、回流焊曲线),并验证机械堆叠公差与插拔寿命(通常≥50次)。
产品参数 图文手册 常见问题
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