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型号： FW-07-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于需中等信号完整性要求的应用（如≤1 Gbps LVDS或UART/SPI总线），如通信模块、边缘AI计算单元的扩展接口。  
- 可堆叠模块化设计：凭借2.54 mm间距、7排引脚、3 mm堆叠高度及直插式（L型）焊盘设计，便于多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与可维护性。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（-55℃~+125℃）、振动或需多次插拔的工控/航天预研设备。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe 4.0+），但因其成本适中、装配容差好、无需额外锁扣结构，广泛用于对可靠性、可制造性与空间效率有综合要求的中端电子系统中。

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