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型号： FW-07-03-L-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-250-140价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-250-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与1.4 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 140 µm公差设计），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps PAM4（或28 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速模块与主控板之间的高速并行/串行互联（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可插拔/模块化架构设备：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，作为现场可更换单元（FRU）的板级对接接口，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振性能。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制板卡。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣结构，侧重轻薄与高密度，适用于需频繁装配调试或对Z向空间极度敏感的设计。

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