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型号： FW-07-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需可靠高速信号传输的场合。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.8 mm 端子间距、7排双列结构及 225 µm 超薄端子高度（L-D系列特征），便于实现多层PCB堆叠与热插拔兼容结构，广泛应用于模块化服务器、加固型工控机及航天电子载荷的板级互连。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足-55℃~+125℃工作温度及多次插拔要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和轨道交通控制单元等严苛场景。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号传输，主要聚焦于高速差分信号与并行总线（如PCIe、MIPI、LPDDR5接口）的稳定板对板互连。

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